电镀是当今工业制造中使用的最关键的工艺之一，正确的电镀不仅可以提升产品可观赏性，更是确保产品功能正常运行的关键。

镀金和镀银是两种常见的电镀工艺，两者都具有高导电性和耐腐蚀性，但是，镀银和镀金各有利弊。在本文中，我们将讨论金连接器和银连接器之间的区别：

1. 成本

   众所周知，黄金具有全球公认的货币替代价值，全球工业需求、政治和经济不确定性以及货币贬值都在推高金价。而金价上涨会大幅影响镀金部件的制造，尤其是对于使用重金矿床的应用。尽管没有其他材料可以与黄金的所有特性相媲美，但银具有许多相似的特性，价格却相差甚大。而且银可以镀得更重，成本更低，沉积物产生许多类似的特性。

2. 银锈

   与银相比，金在任何正常条件下都不会形成硫化物或失去光泽。而镀银会形成各种硫化合物，例如硫化银。尽管硫化银化合物相对导电，但它们确实增加了镀银层的接触电阻，超过了纯银单独的接触电阻。对于接触电阻的微小变化会影响产品性能的低压信号传输应用，这使得黄金成为更可行的选择。

3. 电导率

   银比金更具导电性。然而，黄金不形成任何电阻化合物的能力使其成为毫安数据应用的理想选择。对于低压应用和抗腐蚀性要求，它也是一个不错的选择。另一方面，银具有出色的导热性和导电性，并且能够以低成本电镀到更高的厚度，使其成为高压和大电流电力传输应用的首选材料。