金是一种昂贵(非反应性)金属，通过镀金可以提高连接器在各种电气应用中的性能。其中的好处包括：

1. 卓越的耐腐蚀性

   与其他金属相比，黄金的抗氧化或抗腐蚀能力非常高。在连接器的触点可能暴露于腐蚀性物质或条件的情况下，镀金可以作为有效的氧化和腐蚀屏障。因此，镀金连接器是连接器或触点可能暴露在腐蚀性更强的应用中的绝佳选择。

   镀金连接器的应用包括高湿度环境或频繁热循环以及暴露于腐蚀性盐或酸的应用。在更苛刻的应用中，可能需要较重的金沉积物甚至双相金沉积物，以确保有足够的金来消除沉积物中的任何孔隙，从而形成有效的腐蚀屏障。

2. 高导电性

   除铜和银外，金是世界上第三大导电金属。然而，金不会产生任何氧化物或其他化合物，因此即使在高温或暴露于腐蚀性环境中也能保持其高导电性。金的高一致电导率即使在非常低的电压下也能确保稳定的电流流动，这使得金成为毫伏传输毫安的电子应用的绝佳选择。

3. 增强耐用性

   电镀金可以与少量的镍或钴制成合金，以将硬度从纯金(< 90 Knoop)提高到高达 200 Knoop。这种硬化的金矿通常被称为硬金。当在电解或化学镀镍基底上，镀上足够的厚度 (> 50uin) 时，硬金可以为重复的连接循环提供耐用的涂层。由于其天然润滑性，硬金不易磨损或磨损。

4. 延展性

   因为黄金是一种具有延展性的金属，所以它适用于柔性连接和弹簧。黄金的延展性使得镀层更有可能承受多次接触循环。但是，镀金电连接器或弹簧需要合适的底板材料，以保证表面处理符合设计要求。在对柔性触点或弹簧进行电镀时，通常建议使用工程镍(例如氨基磺酸镍)作为镀金的底板。

5. 可焊层

   镀金是形成可靠焊点的极佳表面处理，只需使用温和的松香助焊剂，无需酸活化即可始终均匀地润湿。几乎可以在任何基材上镀金，包括不锈钢端子或连接器，以便随后通过焊接进行连接。通常，只需要每边 0.00001 英寸的薄软金沉积物，即可形成可靠的可焊接金触点，但也可以焊接较重的金沉积物。

   当焊接到金电沉积层时，镀金通过一种称为固态扩散的机制扩散到焊点中。由于这种现象，应注意焊点中金的重量不超过 3%，因为这会导致焊点本身脆化。作为一般规则，每边小于 0.00005 英寸的沉积物将导致焊点中的黄金重量低于 3%

6. 非磁性

   最后一点，黄金没有磁性。这在电磁场可以产生干扰的情况下是有利的。例如，镀金可能适用于磁共振成像 (MRI) 扫描仪等医疗设备中使用的连接器。