深耕精密贵金属电镀领域多年，金臻始终以工艺迭代、场景落地、客户刚需为核心，持续拓展高精密表面处理技术边界。依托成熟的镀金、局部镀金、特种材料电镀工艺积淀，公司持续向高端新材料电子领域升级拓展。

为匹配5G/6G射频通信、新能源功率器件、半导体封装、航空航天、高端医疗、精密传感行业的爆发式需求，2026年金臻正式立项、全力研发【全系列陶瓷基材功能性镀金工艺】，补齐高端陶瓷金属化镀金工艺版图，为客户提供更高可靠性、更高导电性、更高适配性的精密镀金解决方案。

针对目前市场主流、应用最广的四大功能性陶瓷基体，金臻本次工艺研发全面覆盖，针对性开发专属镀金工艺体系：

1. 氧化铝陶瓷（Al₂O₃）镀金
市场用量最大、通用性最强的陶瓷基材。具备绝缘稳定、机械强度高、性价比优的特点。金臻针对氧化铝陶瓷优化表面活化打底工艺，解决普通工艺镀层易脱落、不均、针孔问题，适配常规射频元件、汽车传感器、消费电子精密陶瓷镀金需求，可实现大批量稳定量产。

2. 氮化铝陶瓷（AlN）镀金【核心重点布局】
当前行业前景最优、增量最大的高端基材。具备超高导热、低介电损耗、高频性能优异的核心优势，是大功率激光器、毫米波基站、AI算力模块、高端半导体封装的核心基材。金臻重点攻坚氮化铝高导热陶瓷镀金，解决基材难润湿、镀层附着力难达标、高频阻抗不稳定痛点，主打高端高附加值市场。

3. 氧化锆陶瓷（ZrO₂）镀金
高韧性、高耐磨、生物相容性极佳。广泛应用于医疗陶瓷配件、高端结构精密件、智能穿戴陶瓷组件。金臻针对性开发氧化锆专用金属化镀金工艺，兼顾结构强度与外观、导电性能，适配医疗级、高端民用精密器件镀金需求。

4. 氮化硅陶瓷（Si₃N₄）镀金
耐高温、抗冲击、热稳定性极强，属于军工、新能源汽车功率模块、极端工况设备核心基材。金臻同步布局氮化硅陶瓷镀金工艺，满足高可靠、长寿命、极端环境使用的镀金品质标准。

现阶段开放免费首批次试样，诚邀客户共创验证

目前金臻四大陶瓷基材镀金工艺已进入工艺调试与试样验证阶段。
即日起，全面开放：氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅陶瓷镀金试样接单。

金臻从传统精密电镀，稳步迈向新材料陶瓷金属化、高端功能性镀金赛道。我们以成熟的贵金属电镀经验，攻克陶瓷难镀、易脱、不均、失效快等行业通病，全力打造适配新一代高端电子产业的陶瓷镀金工艺体系。

诚邀广大新老客户寄件试样、技术对接、深度合作！
我们将以最优工艺参数、最快响应速度，配合客户产品迭代、新品研发，携手抢占高端新材料市场红利。

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