因深圳电镀产业园二合一、三合一产业整合政策规划，深圳市金臻表面技术有限公司启动整体升级搬迁工程，原厂址（平湖福泰金属厂区）全线产能将于2026年6月底完成整体迁移，全新生产基地落地深圳坪地和美科技电镀产业园。本次搬迁绝非场地迁移，而是厂区硬件、产线配置、技术矩阵、环保标准全方位迭代升级，以标准化绿色智造基地，为新旧客户提供更稳定、更高精、更多品类的贵金属电镀解决方案。

一、标准化产业园基地，筑牢稳定生产根基

和美科技产业园为深圳合规专业电镀集聚园区，配套统一集中污水处理、废气净化、危废规范化仓储、分流防腐管网、闭环环保管控体系，彻底解决传统小厂区环保、扩容、政策不稳定痛点。金臻斥资完成新厂房高标准基建，独立分类排污管线、全车间通风密闭系统，搭配全新升级挂镀、精密滚镀产线、高精度检测实验室、恒温药水存储间。
更宽敞的生产空间可实现传统五金产线、特种合金产线、陶瓷半导体产线分区独立运作，互不干扰，镀层一致性、良品率、交付产能同步大幅提升，长期保障订单稳定排产、准时交付。

二、守牢核心优势，精密五金贵金属电镀实力加固

搬迁后完整承接原有成熟精密五金电镀全业务，深耕多年的王牌工艺持续强化打磨：

1. 全域镀金、局部选择性镀金：微米级精准控厚，边缘镀层均匀，无溢镀、漏镀，适配连接器、射频端子、弹片、精密触点、航空五金配件；

2. 碲铜镀银、硬质厚镀银：解决银层易发黄、易氧化、耐磨差行业难题，镀层附着力强、导电率高、耐插拔腐蚀，广泛应用导电铜材、射频器件、开关触点；
所有传统五金镀金银工艺保留原资深技术班组、成熟药水体系与品控标准，老客户工艺参数、镀层规格可无缝平移对接，搬迁过渡期专人跟单，最大限度缩减交付影响。

三、重磅技术布局：特种合金+半导体陶瓷镀金新赛道

依托十余年贵金属电镀技术沉淀，新厂区重点投入研发量产高端新材料镀金工艺，切入半导体封装、功率器件、5G射频、AI算力模块、光电子等高精制造供应链，核心覆盖两大材料体系：

（一）钨铜、钼铜高温合金镀金

钨铜、钼铜兼具高导热、低热膨胀、耐高温特性，是大功率散热基座、半导体载片、射频散热构件核心基材。金臻攻克合金表面活化难、镀层易脱落瓶颈，实现致密高结合力镀金层，提升焊接可靠性、抗氧化与高频导电性能。

（二）全品类陶瓷基材精密镀金（半导体核心配套）

针对绝缘惰性陶瓷基材自研专属金属化打底+精密电镀流程，解决陶瓷难润湿、金层附着力差、高频阻抗波动痛点，可批量试样量产：

• 氧化铝陶瓷镀金（Al₂O₃）：通用功率基板、电路陶瓷件、传感基座

• 氮化铝陶瓷镀金（AlN）：超高导热，适配激光器、毫米波基站、大功率芯片封装（核心主推工艺）

• 氮化硅陶瓷镀金（Si₃N₄）：高强度耐磨，高温器件、新能源功率模块

• 氧化锆陶瓷镀金：特种传感、精密仪器陶瓷元件

所有陶瓷镀金产品可管控镀层厚度0.03–3μm，附着力百格、拉力、冷热冲击严苛测试达标，满足军工、半导体、医疗器件高可靠验收标准。

四、金臻初心：搬迁升级，只为更好服务客户

自创立以来，金臻始终走技术自研、品质优先、绿色合规路线，本次借产业整合搬迁契机，完成从传统五金电镀加工厂向精密贵金属+半导体特种表面处理技术服务商的战略转型。
无论长期合作的五金制造老客户，还是半导体、新材料领域新合作伙伴，我们均提供免费试样、工艺定制、镀层检测、小批量快打样、大批量稳定量产一站式服务。

搬迁重要信息

1. 旧厂址：深圳市龙岗区平湖福泰金属厂区

2. 新厂址：深圳市龙岗区坪地和美科技产业园

3. 整体搬迁完工节点：2026年6月底

4. 联系电话、商务对接人、企业微信保持不变，如有送货、看厂、试样需求可随时沟通预约参观全新车间。

新址新程，精工致远。金臻将以更高标准厂房、更硬核技术实力、更稳定交付能力，与广大客户携手共赢高端制造新机遇！